Teradek Bond-759 Bond HEVC Backpack V-Mount USB without Nodes

DerBond 759 HEVC-Rucksack vonTeradek enthält das Bond 757 Erweiterungsmodul mit Cube 755 Encoder, Node Cellular 4G LTE USB-Modem (Europa/Asien) und V-Mount-Platte.

Bessere mobile Konnektivität
Mit Node können Sie live von Orten mit den schlechtesten Datenverbindungen senden

Unterstützung für Datenbänder
Knoten kann auf jedem 3G/4G/LTE-Datenband arbeiten

Wetterfest
Der Knoten umfasst ein Aluminiumgehäuse, 1/4"-20- und 4-40-Montageoptionen sowie einen USB-Anschluss für die Verbindung mit Ihrem Teradek-Gerät

Kompatibilität
Node-Modems können mit den Teradek Cube 600-, 700- und 800-Serien, dem Erweiterungsmodul Bond II/Pro/Expansion und dem neuen Link Wireless Access Point verwendet werden

Ohne Datenknoten